德国科技集团博世(Robert Bosch)高管周三表示，该公司需要美国政府的补贴，以实施其收购的一家加州芯片厂的全面扩张计划。
今年4月，博世表示，计划收购TSI半导体在加州罗斯维尔的芯片生产设施的关键资产，并投资15亿美元对该工厂进行改造，以生产碳化硅芯片，这有助于扩大电动汽车的生产范围。这家名为Robert Bosch Semiconductor LLC的新公司将于2026年投产。
周三，博世表示，加州已经批准了2500万美元的税收抵免。
博世首席执行官Stefan Hartung在访问旧金山期间接受路透采访时表示，将工厂扩大到预期的全部规模"取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。"它已经得到了一些人的支持，但显然它需要更多的支持。”
博世表示，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两个是在德国的工厂。Hartung表示，收购加州工厂将加速博世进入碳化硅芯片生产的竞争。这家工厂自上世纪80年代以来一直在生产芯片，多年来一直生产汽车级芯片。该公司表示，对这种芯片的需求正以每年30%的速度增长。
速度是购买芯片制造工具获得美国税收抵免资格的关键，每个芯片制造工具可能花费数百万美元。Hartung告诉路透社，博世相信它可以确保设备的安全，并在2026年开始生产。
“我们每个人在获得设备方面都遇到了很大的困难。所以我们已经订购了一些设备。”
