伦敦:周二，斯泰兰提斯表示，该公司已经与半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能的关键芯片的流动。
全球汽车行业现在才刚刚从大流行引发的半导体芯片短缺中恢复过来，这种短缺迫使主要汽车制造商关闭某些车型的生产，并争相寻找新的芯片来源。
“我们的汽车中有数百种非常不同的半导体，”Stellantis的首席采购和供应链官马克西姆·皮卡特(Maxime Picat)在一份声明中说。“我们已经建立了一个全面的生态系统，以降低一个芯片缺失可能导致生产线停工的风险。”
Stellantis表示，该公司还在与芯片制造商英飞凌(Infineon)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、onsemi和高通(Qualcomm)合作，进一步改进其汽车平台和技术。
现代汽车方面表示，截止到2030年，将提供扩大电动汽车使用范围的碳化硅芯片、运营电动汽车的计算芯片、提供信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算芯片等。
