德国博世集团(Bosch Group)周三表示，已收购加州芯片制造商TSI半导体(TSI Semiconductors)，此举是为了在美国建立碳化硅芯片制造立足点，使电动汽车(ev)的行驶时间更长。
博世今年4月表示，计划收购TSI芯片生产设施的关键资产，并投资15亿美元，对位于加州罗斯维尔的工厂进行设备改造，以生产碳化硅芯片。这家名为Robert Bosch Semiconductor LLC的新公司将于2026年投产。
博世和TSI没有透露收购价格。
博世表示，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两个是在德国的工厂。
“通过扩大我们的半导体业务，我们正在加强我们在高效电子解决方案的重要市场的本地存在，”博世移动美洲地区即将上任的总裁Paul Thomas在一份声明中表示。
博世在一份声明中表示，这项投资“将严重依赖于”通过CHIPS法案和国家补贴获得的联邦资金机会。
与其他汽车制造商一样，博世在过去两年中受到了亚洲半导体生产中断的沉重打击，而新冠肺炎疫情又加剧了这一打击。这些短缺有所缓解，但并未消失。博世的汽车制造商客户一直在寻求更安全、更多样化的芯片来源。
博世表示，将在TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片正日益受到电动汽车制造商的需求。博世表示，碳化硅的化学成分使行驶里程更长，充电速度更快。
博世表示，对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。
